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Sets d'outils

5 en 1 IC puce réparation lame mince CPU NAND dissolvant BGA entretien couteau enlever colle démonter téléphone PC retravail processeur outils

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€3,46

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détails du produit

Détails de l'article

  • Nom de marque: BES
  • Fournitures DIY: Électrique
  • Type: Combinaison
  • Type: Couteaux
  • Numéro de Modèle: Best-70
  • Paquet: BAG
  • Application: Boîte à Outils informatique
  • Taille: Muti Tools
  • Drop Ship: Support
  • Type: Mobile Phone Repair Tools
  • Usage: Mobile Phone BGA IC Chip Repair Tools
  • Usage 1: Separate the welding spot.
  • Function: Dismantling phone IC chip
  • Hand Type: Double head
  • Application: CPU Glue Removing Tools
  • Feature: Non-slip Handle, Sharp Blades
  • Type 1: Metal Scalpel knife
  • Function 1: CPU NAND CHIP IC Remove Glue Disassemble Rework Blade Set
Description du produit

Description:

Ensemble d'outils de réparation professionnel pour iPhone CPU démonter. Pour la réparation BGA, le démontage de la puce CPU du téléphone et la réparation du téléphone. Il peut être utilisé pour séparer le point de soudure.

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